电容的内容(电容的详细介绍)
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世界上第一个电容器是在莱顿发明的,所以叫莱顿瓶。
莱顿瓶是一个玻璃瓶,外面和里面都有锡纸,里面的锡纸通过金属链条与瓶口相连。锡纸相当于被玻璃瓶隔开的两块平板。
起初,科学家认为这是一个储存电荷的封闭瓶子。后来他们发现,即使只有两块平板,只要不互相接触,也能储存电荷。
(1)电容的定义
e是指两板间的电场,D是指两板间的距离,A是指板的面积,是指板上单位面积的电荷。
电容被定义为在有限电位差下可以保持的电荷量。
所以,我们可以了解到
极板面积越大,电容越大。这符合我们直观的理解,极板面积越大,能储存的电荷越多。d越小,电容越大。可以理解为两块板上正负电荷之间的引力越大,可以容纳的电荷就越多。库仑定律告诉我们,两个电荷之间的作用力与它们之间距离的平方成反比,所以d越小,引力越大。可以通过在两个板之间填充电介质材料来增加电容。两块板上的正负电荷会在两块板之间产生电场。如果在两个板之间有电介质材料,电介质材料将被电极化。在介质中产生一个与原来电场方向相反的场,电容器中间的总场变小,两极板间的电位差变小,电容变大。(2)电容器的工作原理
在电容器的两端,加一个电池。因为电子总是流向高电位,当电池接通时,电位低的导电板上的电子会被吸走,而另一块板会吸引电子。,板的一端开始带正电,另一端开始带负电。
当电容器两端的电势与电池两端的电势相等时,电子的运动停止,电容器两端的极板分别带有相同容量的正负电荷。
为什么是同样的容量?因为电荷守恒定律,也就是说电荷总量永远不变,一个物体产生负电荷。,其他地方也必须产生等量的正电荷。
从宏观角度来看这个过程
在电容两端施加DC电源的瞬间,电流就会通过;当电容器两端的电位差等于DC电压时,电流为0,电容器充电完成。电容器充电后,移除电源。由于正负电荷之间的电场力和两板之间的电介质材料,电子无路可走,正负电荷仍然留在板上。这种现象就是储能。负载施加到电容器的两端。这时候电子就会沿着这个新的路径流过负载,去带正电荷。当同容量的正负电荷中和成中性粒子时,电容器两端的电位差变为0,电容器放电完成。
当交流电源施加到电容器的两端时,电子不断重复这样的步骤
从平板1流向电源,从电源流向平板2;从板2到电源,以及从电源到板1,将在电路中产生交流电。电子不通过板间介质内部,而是在外电路上运动,产生交流电。这个现象就是电容之间可以互相通信。
电子的运动导致板内电荷的变化,Q=CV=CEd,从而导致板间场的变化,这种变化被表征为位移电流。
(3)电容器的Q值
电容器的q值公式如下图所示
q值一般指电路中储存的能量与消耗的能量之比。所以很容易理解上面的公式。一般电抗储能,电阻耗能。
根据上面的公式
在LDO的手册中,其输出电容器的电容将被指定以避免振荡。
,选择电容器时,应考虑其温度和DC偏置曲线。
比如村田公司的GRM21BR61D106KE15,发现当有DC电压时,其电容几乎呈线性下降,当DC偏压为12V时,10uF的电容下降到2uF。
以上两种特性,比较严重的,一般是高介电常数钛酸钡(BaTiO3)的陶瓷电容;,具有低介电常数二氧化钛(TiO2)的陶瓷电容器受温度和DC电压的影响较小。
要知道所选电容的这两个特性,可以去厂家官网查一下。一般手册里都会有相应的曲线。
这些曲线也可以在村庄选择工具中找到。
(5)电容值的频率特性
在村田的选择工具中,会发现电容的值随着频率的增加而增加。造成这种现象的原因主要是电容的寄生效应。上图中的电容值是指电容器的等效电容值。
所以由于寄生电感的存在,随着频率的增加,C会逐渐变大。
(6)陶瓷电容器的实际制造。
根据电容的定义,要获得较大的电容值,需要从三个方面努力,即极板面积A、极板间距D、填充介质的介电常数。
陶瓷电容在这三个方面下了很大功夫
内部电极彼此交叉,这显著增加了接触面积。a、内电极间距很小,D减小填充高介电常数介质,增大。例如,Murata使用的介电材料钛酸钡(BaTiO3)的相对介电常数增加到了3000左右,其介电厚度达到了0.5 m。虽然这种材料的温度特性和DC偏置特性稍差,但其电容可以做得非常高,因为3000的介电常数就在那里。
为了制造陶瓷电容器,通常需要以下步骤
金属焊料涂覆在卷绕的介电板上,用作内部电极。不同层的内部电极需要错位,否则外部电极会短路。这里的金属焊料相当于PCB板的铜皮,介质板相当于中间介质。将涂有内电极的介质板叠放在一起,将层压板压在一起,根据封装要求将层压板切割成相应的尺寸,将切割好的块在高温(1000-1300度)下烘烤,使陶瓷和内电极成为一个整体。块体两端涂有金属焊料作为外电极,外电极经高温(800度)烧结镀镍。
(7)电容器的焊接。
电容的尺寸越来越小,现在最小的是01005,尺寸只有0.4mm0.2mm,比芯片引脚还小。
电容器安装过程中,经常会出现跑偏、竖着或竖着的现象。这些现象通常是由于作用在左右电极上的张力不平衡造成的。
左右焊盘大小不一样,或者左右焊盘上的锡量不一样,或者贴片机贴装的元器件位置偏差严重,或者回流焊时左右两极温差不一样,都会造成左右电极张力不平衡。
,当我们使用电容时,需要做到以下几点
PCB设计时,根据推荐的电容封装尺寸进行设计,确保两侧焊盘对称;焊料越厚,电极上的张力越大;所以在保证可靠性的前提下,尽量减少焊锡量,保证左右焊盘的锡量相同;尽可能保证补丁的准确性;根据推荐的回流温度曲线,合理设置预热段,减小炉内温差;此内容转载自加油射频工程师,仅供学习交流。如有侵权,请联系删除。想了解更多电子元器件及电子元器件行业实时行情信息,请关注微信微信官方账号【上海恒力Tradin
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