天玑1000和骁龙765g哪个好--微软-ZOL问答(骁龙765g与天玑1000+哪

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骁龙765g和Dimensity 1000都是2020年发布的手机处理器，发布后很多手机都装了。如果你对哪个更好感兴趣，不妨看看骁龙765g和Dimensity 1000的对比。有关更多详细信息，请搜索。

1.定位尺寸1000 Plus:旗舰。

骁龙765G:中档

Dimensity 1000 Plus广泛应用于2000档价位的中档手机。很多人认为它是一款中端产品，但我认为评价一款处理器的定位应该是从处理器厂商的角度出发。对于联发科来说，Dimensity 1000 Plus是旗舰产品，所以是旗舰处理器。之所以用在中档手机上，是因为上面有骁龙865。

2.发布日期尺寸1000 Plus:2020Q2

骁龙765G:2020Q1

两者都属于同一个时代的产物。

3.CPU尺寸1000 Plus: 4个Cortex-A77 @ 2.66GHz 4个Cortex-A55 @ 2.0GHz

骁龙765g: 1个Cortex-A76 @ 2.4ghz 1个Cortex-A76 @ 2.2ghz 6个Cortex-A55 @ 1.8ghz

GeekBench 4运行Dimensity 1000加单核3808/多核13136；骁龙765G单核2875/多核7900

GeekBench 5跑分Dimensity 1000加单核785/多核3075；骁龙765G单核615/多核1910

06 SPEC06跑分/功率Dimensity 1000加29分/1.7W功率(整数)；骁龙765G 21.81 min /1.55W功率(整数)

CPU骁龙765G的一部分被锤子挂正。没什么好说的。架构摆在那里，差距太大。

4.GPU dimension 1000 Plus:Mali-g77mp 9 @ 836 MHz

骁龙765g:adre no 620(2192 alus)@ 625 MHz

GFXBench曼哈顿3.1跑分/功率Dimensity 1000加78 fps/5.4W；骁龙765G 37FPS/2.1W

有些骁龙765G GPUs还是被锤的，上限性能是Dimensity 1000 Plus的一半，能效比胜出，在性能差距这么大的情况下，意义不大。

5.存储支持方面，Dimensity 1000 Plus:内存支持LPDDR 4x@1866MHz 16位四通道；闪存支持UFS 2.1

骁龙765G:内存支持LPDDR 4x@2133MHz 16位双通道，闪存支持UFS 2.1

骁龙765G虽然主频高，四声道碾压两声道。

6.ISP的Dimensity 1000 Plus:最高支持单摄像头80MP，双摄像头32MP 16MP。

骁龙765G: Spectra 355ISP，双14位，最大支持单摄像头192MP，双摄像头22MP 22MP

骁龙的765G ISP更强。红米的K30 5G和红米的K30 U用的是一样的传感器，一样的算法，只是ISP不同。765G的红米K30 5G表现就好很多，这就很能说明问题了。

7.基带方面Dimensity 1000 Plus:集成基带，5G NR支持Sub-6GHz，下行速度4.7Gbps，上行速度2.5Gbps；4G支持Cat.19

骁龙765G:集成骁龙X52基带，5G NR支持Sub-6GHz和毫米波，上行速度3.7Gbps，下行速度1.6GHz；4g支持Cat.24(DL)/Cat.22(UL)。

Dimensity 1000加上更强的5G上限速度，但仅支持Sub-6GHz。骁龙765G支持亚6Hz毫米波，应用范围更广，4G支持的规格更强。它融合了高通在基带方面的优秀传统。，骁龙765G在基带方面更强。

8.屏幕分辨率支持尺寸1000 Plus:25201080

骁龙765G:38402160

这是我最不能理解的。Dimensity 1000 Plus只在GPU和内存带宽有绝对优势的情况下支持UHD屏幕分辨率，而骁龙765G可以支持4K级别。

9.AI dimension ty 1000 Plus:APU 3.0，2个大核，3个小核，1个微核，提供4.5TOPs的计算能力。

骁龙765G:Hexagon 696，提供5.5TOPs计算能力。

感觉个人AI不好量化比较，暂时不评价。

10.蓝牙支持尺寸1000 Plus:蓝牙5.1

骁龙765G:蓝牙5.0

尺寸1000以上更坚固。

11.dimension 1000 Plus:TSMC的7纳米DUV工艺技术。

骁龙765G:三星7nm LPP EUV

这可能是一个有争议的地方。先拍张照吧。

三星的7nm工艺虽然是EUV，但确实比较水，不然骁龙865不会不用TSMC的DUV工艺就走了。骁龙765G大核2.4GHz，整数21.81美分/1.56W功率，浮点30美分/1.98W功率。骁龙855核心2.42GHz，整数22.41min /1.54W，浮点31.93min/2.03W，骁龙855采用与Dimensity 1000 Plus相同的TSMC 7nm DUV工艺，三星宣称EUV工艺与TSMC原装7nm DUV工艺基本相同。

再来一杯

Exynos 9825使用的7纳米EUV工艺在密度上甚至不比自己的8纳米工艺强多少。

，发哥的ISP确实有些捉襟见肘，但总体来说，以Dimensity 1000加挂锤为旗舰定位的中端骁龙765G定位是没有问题的。高通在ISP和基带方面保持了传统优势，但今年这款765G的AP部分太弱，甚至在中端被天机820和麒麟820一锤定音，甚至发哥一级的天机800U都能与之抗衡。

可以参考一下上面的。希望对你有帮助。如果你想了解更多，你可以访问。

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